| 产品特性：焊接稳定 | 种类：锡膏 | 材质：锡铋银 |
| 产地：广东东莞 | 规格：100g | 用途：芯片焊接 |
| 品牌：大为锡膏 | 粘稠度：根据产品定制 |
简介：大为锡膏作为全国大的6号粉锡膏、7号粉锡膏、8号粉锡膏、9号粉锡膏供应商之一，拥有为MiniLED产业制造商提供工艺开发指导的经验。以及的研发和现场工程师团队与行业合作伙伴共同合作开发产品以满足新的需求。
概述 大为DG-SAC系列是一种广泛应用在miniLED芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。是一款适应Mini LED印刷的固晶锡膏，DG-SAC系列在使用中均可提供的印刷性能和脱模。并 且经回流焊接之后残留物极少，无腐蚀性，焊点饱满光亮，无坍塌及焊接桥接短路现象， 满足高精密、高可靠性的参数要求。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类 为ROL0级，确保产品环保和可靠性。
性能与优点：
1.锡膏成型效果好
2.焊点饱满
3.钢网工作时间＞10H
4.印刷后工作时间＞10 H
5.解决推力问题
6.解决芯片漂移问题
