| 产品特性：固晶锡膏 | 种类：锡膏 | 材质：锡银铜 |
| 产地：广东东莞 | 规格：10g | 用途：固晶工艺 |
| 品牌：大为锡膏 | 使用寿命：72H | 中温：固晶锡膏 |
大为 DG-SAC系列是一种应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SAC系列焊膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SAC80L3 焊膏兼容各类焊盘度层材料；
特别适应在超细芯片，Mini 固晶和产量要求较高的应用场合。
大为 DG-SAC系列 能提供饱满的焊点外观和***的导热系数。此外，大为 DG-SAC系列的 IPC III 类 空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以***该产品具有的长期可靠性。
Sn-Bi 合金为主，***合金配比，添加微量纳米增强材料，粘结强度相当于 SAC 合金 70%-80%，回流温度 190-200 度
触变性好，连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
锡膏采用超微粉径，能有效满足 3-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。
回流共晶固化或箱式恒温固化；走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-11um）。
