| 产品特性：媲美进口 | 是否进口：否 | 产地：广东东莞 |
| 品牌：大为新材料 | 型号：SAC80-SIP | 粘度：80Pa·S |
| 颗粒度：2-11um | 牌号：SAC-80 | 加工定制：是 |
| 合金组份：锡银铜 | 活性：*** | 类型：合金 |
| 清洗角度：45 | 熔点：217 | 种类：焊接 |
| 工作温度：260℃ | 适用范围：封装焊接 | 规格：100g |
SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性，它具有的印刷性，可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。
借助SAC80-SIP焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。
SAC80-SIP的主要优势：
1）在细间距焊盘表面具有的印刷性
2）有效防止飞溅
3）良好的湿润性
4）良好的可清洁性
5）无卤素
6）钢网工作时间＞12H
6）提供5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）
